福州大學2017材料科學與工程綜合博士研究招生考試大綱
一、考試科目名稱: 材料科學與工程綜合
二、招生學院和專業：材料科學與工程學院
材料物理與化學、材料學、材料加工工程
基本內容:
本科目分為三個模塊：1、材料結構;2、波譜分析;3、固體物理B。學生可選擇任一模塊考試。
1、材料結構模塊
X射線衍射分析
物相衍射分析與點陣參數的精確測定：定性、定量分析原理、方法與步驟，點陣參數的精確測定;X射線衍射譜的線形分析; Rietveld精修與從頭晶體結構測定;Rietveld方法的相定量分析(多相全譜擬合);宏觀應力的X射線衍射測定與分析;織構與極圖的測定;薄膜和一維材料的X射線衍射分析;小角X射線散射(SAXS)和小角衍射;擴展X射線吸收精細結構(EXAFS)譜分析。
TEM電子衍射
倒易點陣，倒易矢量及其基本性質;正點陣與倒點陣的指數互換;晶帶定律與0層倒易截面;Bragg定律及其幾何圖解;偏離參量;倒易點陣與電子衍射圖的關系;電子衍射的基本公式;單晶、多晶衍射花樣形成原理;點陣結構因數的計算;系統消光;倒易點陣的類型;單晶與多晶電子衍射圖的分析及標定;晶體的復雜衍射花樣分析;兩相取向關系的測定與分析。
TEM成像
TEM中成像的像襯度類型與原理(質厚襯度、衍射襯度、Z襯度及其技術、相位襯度);晶體薄膜的衍射襯度強度理論;缺陷(位錯、層錯、第二相等)襯度的定性與定量分析;材料的界面及其分析方法：兩相界面襯度，包括應變襯度、錯配位錯、位移條紋、波紋圖;弱束暗場成像技術;高分辨電子顯微學相位襯度像的成像原理、成像過程、顯微圖像的類型和應用。
SEM與EPMA分析
電子束與樣品相互作用產生的主要物理信號、特征及應用;成像原理、二次電子與背散射電子像襯度與分辨率;電子背散射衍射與應用;X射線顯微成分分析技術與方法。
2、波譜分析模塊
紫外光譜
紫外-可見吸收光譜的基本原理;影響紫外-可見吸收光譜的主要因素;光吸收定律;紫外-可見吸收光譜在定性和定量中的應用;各類有機化合物的特征吸收;紫外-可見光譜的解析及應用。
紅外光譜
紅外吸收光譜產生的條件;影響峰位的主要因素;紅外吸收光譜的重要區域;各類有機化合物的紅外特征吸收;紅外光譜的解析和應用。
核磁共振光譜
核自旋和核磁共振現象;化學位移的產生和影響化學位移的因素;譜圖中積分曲線與氫數目;飽和和馳豫;自旋偶合與裂分;偶合常數;偶合系統的核磁特征譜圖;常見有機化合物氫譜的解析。
質譜
質譜的基本方程;質譜表示法;質譜儀的構造;質譜中離子類型;離子的斷裂機理;離子源的種類;質譜中分子離子峰和碎片離子峰;常見的裂解方式;各類有機化合物的質譜特征及解析。
有機化合物的四譜綜合解析
3、固體物理B模塊
金屬電子論。費米統計和電子熱容;功函數和接觸電勢;分布函數與玻爾茲曼方程;各項同性散射和弛豫時間;晶格散射與電導;金屬-絕緣體轉變。
半導體電子論。常見半導體的晶體結構和基本能帶結構;半導體中的電子狀態;半導體中的雜質及雜質能級;半導體中載流子的統計分布;半導體的電導;非平衡載流子;PN結。
參考書目 (包括作者、書目、出版社、出版時間、版次)：
1、材料結構模塊
(1) 周玉主編，材料分析方法，機械工業出版社，2011，第3版.
(2) 黃孝瑛. 材料微觀結構的電子顯微學分析. 冶金工業出版社，2008，第1版.
(3) 晉勇, 孫小松, 薛屺. X射線衍射分析技術. 北京： 國防工業出版社，2008，第1版.
(4) 姜傳海, 楊傳錚. 材料射線衍射和散射分析. 高等教育出版社, 2010，第1版.
2、波譜分析模塊
(1). 孟令芝，龔淑玲，何永炳. 有機波譜分析. 武漢大學出版社, 2009年, 第3版.
(2). 林賢福. 現代波譜分析方法. 華東理工大學出版社, 2009年, 第1版.
(3). 鄧芹英, 劉嵐, 鄧慧敏. 波譜分析教程. 科學出版社, 2010年, 第2版.
(4). 張華，彭勤紀，李亞明等. 現代有機波譜分析, 化學工業出版社, 2005, 第1版.
3、固體物理B模塊
(1) 黃昆 原著，韓汝琦 改編.《固體物理學》. 高等教育出版社，1988年10月出版(2013年12月重印).
(2) 劉恩科, 朱秉升, 羅晉生 編著. 半導體物理 (第七版). 電子工業出版社，2011年.
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